Course Name Year Term Period Faculty / Graduate School All Instructors Credits
34444:Professional Lectures(Advanced)II (CAD Tools for System Design)(6T) 2022 Spring Tue3 College　of　Science　and　Engineering IZUMI TOMONORI、OKURA SHUNSUKE、TANAKA AMI 2

Campus

BKC

Class Venue

BKC

Language

日本語

Course Outline and Method

【システム設計ＣＡＤ】
本講義では、マイコン、電子基板、構造部品など、組込みシステムに関する設計手法、最近の設計ツール、ＣＡＤツールなどについて概説し、実践的な開発を指導する。
プログラミング、計算機、電子回路などに関連する座学授業や基本的な演習・実験を修得し十分に理解している学生を対象とし、さらに実践的な知識と技術を学ぶ。講義内の演習では、自身で考え試行錯誤し問題解決に取り組む。（「このボタンを押す」レベルの指示は出さない。）相応の覚悟を持って受講すること。

Student Attainment Objectives

組込みシステムの設計に関する基本概念・モデル、手法・流れを理解し、関連する知識と実際のＣＡＤツールのスキルを習得する。

Recommended Preparatory Course

電子情報基礎数学、情報科学Ⅰ、情報処理、情報処理演習、電気回路Ⅰ・Ⅱ、電子回路Ⅰ、論理回路Ⅰ・Ⅱ、コンピュータアーキテクチャⅠ、データ構造とアルゴリズム、応用Ｃプログラミング、ハードウェア設計言語

Course Schedule

Lecture/Instructor（When there are multiple instructors) Theme
Keyword, References and Supplementary Information
1

授業概要、組込みシステム設計とＣＡＤツールについて（BCP Lv3-4 なら遠隔）

※下記の授業スケジュールは、BCPレベル1～2を想定して記載しています

2

電子基板設計の概要（BCP Lv3-4 なら遠隔）

電子基板の製造方法と特徴、電子基板の設計方法と流れ、設計ＣＡＤの概説

3

電子基板設計／部品ライブラリの作成（BCP Lv3-4 なら遠隔）

部品、信号とピン、フットプリント

4

電子基板設計／回路設計（BCP Lv3-4 なら遠隔）

配置、配線、接続、部品名と端子名、デザインルールチェック

5

電子基板設計／基板設計（BCP Lv3-4 なら遠隔）

配置、配線、移動と再配線、デザインルールチェック

6

電子基板設計／基板製造（BCP Lv3-4 なら遠隔）

製造方法、製造ファイル生成

7

三次元部品設計の概要（BCP Lv3-4 なら遠隔）

三次元部品の製造方法と特徴、３Ｄプリンタの種類と特徴、３Ｄ ＣＡＤの基本と造形モデル

8 泉先生→大倉先生代講

三次元部品設計／３Ｄ ＣＡＤによる設計（BCP Lv3-4 なら遠隔）

・２Ｄスケッチ、押し出し
・フィレット、拘束、回転
・構築、作業平面、反復

9-10

三次元部品設計／３Ｄプリンタによる造形（対面を予定）

３Ｄプリンタの特徴、制御ツール

11

組込みプロセッサの概要（BCP Lv3-4 なら遠隔）

マイコンの種類と製品、設計環境、書込み手法

12

組込みプロセッサ／プログラム開発（対面を予定）

初期化と反復、デジタル信号の入出力、アナログ信号の入出力、遅延時間制御、ライブラリ

13

組込みプロセッサ／ディジタル入出力のプログラミング（対面を予定）

プルアップ、スイッチ回路

14

組込みプロセッサ／アナログ入出力のプログラミング（対面を予定）

分圧、増幅、ADC, DAC, PWM

15

組込みプロセッサ／割込み（対面を予定）

割込み、割込みハンドラ、割込みイネーブル／マスク

Class Format

【BCPレベル1-2の場合 / In the case of BCP level 1-2】
原則対面で実施します。

【BCPレベル3~4の場合 / In the case of BCP level 3-4】
基板設計、３Ｄ部品設計などＰＣ上で演習が可能なものについてはリモート（ライブ配信）で実施します。（状況に応じて6～9回程度）
マイコンの実機を用いた演習は対面で実施します。（状況に応じて6～9回程度）

Recommendations for Private Study

事前に履修しておくべき科目の内容で理解・習得が不十分であったものについては当該科目の教科書・レジュメなどでよく復習すること。
実際のCADツール、機材、部品については、オンラインで多くの資料（マニュアル、チュートリアル、データシート、解説記事等）が提供されている。各自、検索して学ぶと良い。

Grade Evaluation Method

Kind Percentage Grading Criteria etc.
Final Examination (Written)

Report Examination
(A report to be submitted by the unified deadline)

Exams and/or Reports other than those stated above, and Continuous Assessment　
(Evaluation of Everyday Performance in Class)		 100

設計成果をレポートとしてまとめて提出する（３回程度）。自ら設計することを重視する。

Grade Evaluation Method （Note）

Advice to Students on Study and Research Methods

Textbooks

Textbooks （Frequency of Use, Note）

レジュメ(PDF)を配布する

Reference Books

Reference Books （Frequency of Use, Note）

Web Pages for Reference


・昨年度（2021年度）のサポートウェブページ
http://www.ritsumei.ac.jp/se/re/izumilab/lecture/21cad/

How to Communicate with the Instructor In and Out of Class(Including Instructor Contact Information)

Talk with Students,Other (Separate instructions will be provided)

Other Comments

・使用する機材の都合により受講人数を制限します。事前登録・選考の案内に注意してください。
・遠隔講義では、各自のＰＣにＣＡＤツールをインストールして演習を行います。
・BCP Lv3-4 では、原則遠隔講義としますが、後半の３Ｄプリンタの出力やマイコンキットによるプログラミングなど実機での演習の回（６回程度）は対面での実施を予定しています。演習課題の進捗に応じて、調整します。

 

【科目ナンバリング・カリキュラムマップはこちらから/Click here to see the Curriculum-Map and Course-Numbering】
URL:http://www.ritsumei.ac.jp//students/pathways-future/course/curriculum.html